1、拉絲/拖尾

　　現象：拉絲/拖尾，點膠中常見缺陷

　　產生原因：點膠機膠嘴內徑太小，點膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，粘膠劑過期或品質不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出後未能恢複到室溫，點膠量太多等。

　　解決辦法：改換內徑較大的膠嘴，降低點膠壓力，調節“止動”高度，換膠，選擇適合黏度的膠種，從冰箱中取出後應恢複到室溫(約4h)，調整點膠量。

　　2、膠嘴堵塞

　　現象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

　　產生原因：針孔內未完全清洗幹淨，貼片膠中混入雜質，有堵孔現象，不相容的膠水相混合。

　　解決辦法：換清潔的針頭，換質量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。

　　3、孔打

　　現象：隻有點膠動作，無出現膠量。

　　產生原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。

　　解決方法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)，按膠嘴堵塞方法處理。

　　4、元器件偏移

　　現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

　　產生原因：貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少)，貼片時，元件移位，貼片膠黏力下降，點膠後PCB放置時間太長，膠水半固化。

　　解決辦法：檢查點膠機的膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象，調整貼片機工作狀態，換膠水，點膠後PCB放置時間不應過長(小於4h)。

　　5、固化後，元器件黏結強度不夠，波峰焊後會掉片

　　現象：固化後，元器件黏結強度不夠，低於規範值，有時用手觸摸會出現掉片。

　　產生原因：固化後工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不夠，元件/PCB有汙染。

　　解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片，對光固化膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象，膠水的數量，PCB/元件是否有汙染。

　　6、固化後元件引腳上浮/移位

　　現象：固化後元件引腳浮起來或移位，波峰焊後錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。

　　產生原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過多，貼片時元件偏移。

　　解決辦法：調整點膠機的點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工藝參數。